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Composants de circuit intégré d'emballage standard IRLR8256TRPBF
Vgs (th) (Max) @ Id | 2.35V @ 25µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Package composant fournisseur | D-Pak |
Séries | HEXFET® |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 5.7 mOhm @ 25A, 10V |
Dissipation de puissance (max) | 63W (Tc) |
Emballage | Tape & Reel (TR) |
Package / Boîte | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
Autres noms | IRLR8256TRPBFTR SP001578788 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 1470pF @ 13V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 15nC @ 4.5V |
type de FET | N-Channel |
Fonction FET | - |
Tension d'entraînement (Max Rds activé, Min Rds activé) | 4.5V, 10V |
Tension drain-source (Vdss) | 25V |
Description détaillée | N-Channel 25V 81A (Tc) 63W (Tc) Surface Mount D-Pak |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 81A (Tc) |