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Composants de circuit intégré d'emballage standard IPC0132-S
Type | HSOP |
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Épaisseur | 0.0040" (0.102mm) |
Pad Thermal Center | - |
Séries | Proto-Advantage |
Pas | 0.026" (0.65mm) |
Dimension extérieure | 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm) |
Nombre de positions | 44 |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Matériel | Stainless Steel |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Dimension intérieure | 0.630" L x 0.433" W (16.00mm x 11.00mm) |