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Composants de circuit intégré d'emballage standard FDMA2002NZ
Vgs (th) (Max) @ Id | 1.5V @ 250µA |
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Package composant fournisseur | 6-MicroFET (2x2) |
Séries | PowerTrench® |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 123 mOhm @ 2.9A, 4.5V |
Puissance - Max | 650mW |
Emballage | Tape & Reel (TR) |
Package / Boîte | 6-VDFN Exposed Pad |
Autres noms | FDMA2002NZTR |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Délai de livraison standard du fabricant | 39 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 220pF @ 15V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 3nC @ 4.5V |
type de FET | 2 N-Channel (Dual) |
Fonction FET | Logic Level Gate |
Tension drain-source (Vdss) | 30V |
Description détaillée | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 30V 2.9A 650mW Surface Mount 6-MicroFET (2x2) |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 2.9A |