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Composants de circuit intégré d'emballage standard TSM110NB04LCR RLG
Vgs (th) (Max) @ Id | 2.5V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Package composant fournisseur | 8-PDFN (5x6) |
Séries | - |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 11 mOhm @ 12A, 10V |
Dissipation de puissance (max) | 3.1W (Ta), 68W (Tc) |
Emballage | Cut Tape (CT) |
Package / Boîte | 8-PowerLDFN |
Autres noms | TSM110NB04LCRRLGCT |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Délai de livraison standard du fabricant | 10 Weeks |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 1269pF @ 20V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 23nC @ 10V |
type de FET | N-Channel |
Fonction FET | - |
Tension d'entraînement (Max Rds activé, Min Rds activé) | 4.5V, 10V |
Tension drain-source (Vdss) | 40V |
Description détaillée | N-Channel 40V 12A (Ta), 54A (Tc) 3.1W (Ta), 68W (Tc) Surface Mount 8-PDFN (5x6) |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 12A (Ta), 54A (Tc) |