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Composants de circuit intégré d'emballage standard PH3N-76.2-25.4-0.07-1A
Largeur | 1.000" (25.40mm) |
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Type | Heat Spreader |
Résistance thermique à naturel | - |
Résistance thermique à débit d'air forcé | - |
Forme | Rectangular |
Séries | PH3n |
Dissipation de puissance à augmentation de température | - |
Boîtier refroidi | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Autres noms | 1168-2083 |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Finition du matériau | Polyester |
Matériel | Copper |
Délai de livraison standard du fabricant | 12 Weeks |
Longueur | 3.000" (76.20mm) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Hauteur de la base (hauteur d'ailette) | 0.003" (0.07mm) |
Diamètre | - |
Description détaillée | Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader |
Méthode de montage | Adhesive |