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Composants de circuit intégré d'emballage standard 210931-1
Type | SIP |
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Délai de fin de publication | 0.112" (2.84mm) |
La résiliation | Solder |
Séries | - |
Pitch - Poste | 0.100" (2.54mm) |
Emplacement - accouplement | 0.100" (2.54mm) |
Emballage | Tape & Reel (TR) |
Température de fonctionnement | - |
Nombre de positions ou broches (grille) | - |
Type de montage | Through Hole |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Inflammabilité du matériau | - |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Matériau du boîtier | Thermoplastic, Polyester, Glass Filled |
Caractéristiques | Closed Frame |
Résistance de contact | - |
Matériel de contact - Poste | Brass |
Matériau de contact - accouplement | Beryllium Copper |
Épaisseur de finition de contact - Poste | - |
Epaisseur de finition de contact - accouplement | 10.0µin (0.25µm) |
Fin de contact - Poste | - |
Finition de contact - accouplement | Gold |