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Composants de circuit intégré d'emballage standard SI8901EDB-T2-E1
Vgs (th) (Max) @ Id | 1V @ 350µA |
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Package composant fournisseur | 6-Micro Foot™ (1.5x1) |
Séries | TrenchFET® |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | - |
Puissance - Max | 1W |
Emballage | Tape & Reel (TR) |
Package / Boîte | 6-MICRO FOOT®CSP |
Autres noms | SI8901EDB-T2-E1TR SI8901EDBT2E1 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | - |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | - |
type de FET | 2 P-Channel (Dual) Common Drain |
Fonction FET | Logic Level Gate |
Tension drain-source (Vdss) | 20V |
Description détaillée | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) Common Drain 20V 3.5A 1W Surface Mount 6-Micro Foot™ (1.5x1) |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 3.5A |
Numéro de pièce de base | SI8901 |