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Composants de circuit intégré d'emballage standard 24-3575-16
Type | DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
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Délai de fin de publication | 0.110" (2.78mm) |
La résiliation | Solder |
Séries | 57 |
Pitch - Poste | 0.100" (2.54mm) |
Emplacement - accouplement | 0.100" (2.54mm) |
Emballage | Bulk |
Température de fonctionnement | - |
Nombre de positions ou broches (grille) | 24 (2 x 12) |
Type de montage | Through Hole |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Inflammabilité du matériau | UL94 V-0 |
Délai de livraison standard du fabricant | 5 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Matériau du boîtier | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
Caractéristiques | Closed Frame |
Note actuelle | 1A |
Résistance de contact | - |
Matériel de contact - Poste | Beryllium Copper |
Matériau de contact - accouplement | Beryllium Copper |
Épaisseur de finition de contact - Poste | 200.0µin (5.08µm) |
Epaisseur de finition de contact - accouplement | 200.0µin (5.08µm) |
Fin de contact - Poste | Tin |
Finition de contact - accouplement | Tin |