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Composants de circuit intégré d'emballage standard A2F500M3G-FGG256
Package composant fournisseur | 256-FBGA (17x17) |
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La vitesse | 80MHz |
Séries | SmartFusion® |
Taille de la RAM | 64KB |
Attributs primaires | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops |
Périphériques | DMA, POR, WDT |
Emballage | Tray |
Package / Boîte | 256-LBGA |
Autres noms | 1100-1009 A2F500M3GFGG256 |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Nombre d'E / S | MCU - 25, FPGA - 66 |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 (168 Hours) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
flash Size | 512KB |
Description détaillée | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 512KB 64KB 80MHz 256-FBGA (17x17) |
core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
connectivité | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
Numéro de pièce de base | A2F500M3G |
Architecture | MCU, FPGA |