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Composants de circuit intégré d'emballage standard SP900S-0.009-00-105
Usage | SIP |
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Type | Pad, Sheet |
Épaisseur | 0.0090" (0.229mm) |
Résistance thermique | 0.61°C/W |
Conductivité thermique | 1.6 W/m-K |
Forme | Rectangular |
Séries | Sil-Pad® 900-S |
Contour | 36.83mm x 21.29mm |
Autres noms | BER179 SP900-105 SP900S-105 SP900S000900105 |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Matériel | Silicone Rubber |
Délai de livraison standard du fabricant | 2 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Description détaillée | Thermal Pad Pink 36.83mm x 21.29mm Rectangular |
Couleur | Pink |
Doublure, support | Fiberglass |
Adhésif | - |