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SMD291SNL500T5
- Méga source #: MEGA-SMD291SNL500T5
- Fabricant: Chip Quik, Inc.
- Emballage:
- La description: SOLDER PASTE SAC305 500G T5
- Rohs conforme: Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- Datasheet:
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En stock: 53320
Description du produit
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Spécifications
Composants de circuit intégré d'emballage standard SMD291SNL500T5
| Calibre du fil | - |
|---|---|
| Type | Solder Paste |
| Température de stockage / réfrigération | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
| Expédition | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
| Durée de vie début | Date of Manufacture |
| Durée de conservation | 6 Months |
| Séries | - |
| Processus | Lead Free |
| Point de fusion | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Forme | Jar, 17.64 oz (500g) |
| type de flux | No-Clean |
| Diamètre | - |
| Description détaillée | Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 17.64 oz (500g) |
| Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
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