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Composants de circuit intégré d'emballage standard NTTS2P02R2
Vgs (th) (Max) @ Id | 1.4V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±8V |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Package composant fournisseur | Micro8™ |
Séries | - |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 90 mOhm @ 2.4A, 4.5V |
Dissipation de puissance (max) | 780mW (Ta) |
Emballage | Tape & Reel (TR) |
Package / Boîte | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
Autres noms | NTTS2P02R2OS |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 550pF @ 16V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 18nC @ 4.5V |
type de FET | P-Channel |
Fonction FET | - |
Tension d'entraînement (Max Rds activé, Min Rds activé) | 2.5V, 4.5V |
Tension drain-source (Vdss) | 20V |
Description détaillée | P-Channel 20V 2.4A (Ta) 780mW (Ta) Surface Mount Micro8™ |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 2.4A (Ta) |