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Composants de circuit intégré d'emballage standard CSD13202Q2
Vgs (th) (Max) @ Id | 1.1V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±8V |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Package composant fournisseur | 6-WSON (2x2) |
Séries | NexFET™ |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 9.3 mOhm @ 5A, 4.5V |
Dissipation de puissance (max) | 2.7W (Ta) |
Emballage | Cut Tape (CT) |
Package / Boîte | 6-VDFN Exposed Pad |
Autres noms | 296-38911-1 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 997pF @ 6V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 6.6nC @ 4.5V |
type de FET | N-Channel |
Fonction FET | - |
Tension d'entraînement (Max Rds activé, Min Rds activé) | 2.5V, 4.5V |
Tension drain-source (Vdss) | 12V |
Description détaillée | N-Channel 12V 22A (Ta) 2.7W (Ta) Surface Mount 6-WSON (2x2) |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 22A (Ta) |