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Composants de circuit intégré d'emballage standard MSS2P2HM3_A/H
Tension - directe (Vf) (max) @ Si | 600mV @ 2A |
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Tension - inverse (Vr) (max) | 20V |
Package composant fournisseur | MicroSMP |
La vitesse | Fast Recovery = 200mA (Io) |
Séries | Automotive, AEC-Q101, eSMP® |
Emballage | Tape & Reel (TR) |
Package / Boîte | MicroSMP |
Autres noms | MSS2P2HM3_A/H-ND MSS2P2HM3_A/HGITR |
Température d'utilisation - Jonction | -55°C ~ 150°C |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Délai de livraison standard du fabricant | 47 Weeks |
Type de diode | Schottky |
Description détaillée | Diode Schottky 20V 2A Surface Mount MicroSMP |
Courant - fuite, inverse à Vr | 250µA @ 20V |
Courant - Rectifié moyenne (Io) | 2A |
Capacité à Vr, F | 65pF @ 4V, 1MHz |