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Composants de circuit intégré d'emballage standard SPK4-0.006-00-104
Usage | TO-218, TO-220, TO-247 |
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Type | Pad, Sheet |
Épaisseur | 0.0060" (0.152mm) |
Résistance thermique | 0.48°C/W |
Conductivité thermique | 0.9 W/m-K |
Forme | Rectangular |
Séries | Sil-Pad® K-4 |
Contour | 25.40mm x 19.05mm |
Autres noms | BER221 BG426708 BG90599 K6-104 SPK4000600104 |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Matériel | Silicone Rubber |
Délai de livraison standard du fabricant | 2 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Description détaillée | Thermal Pad Gray 25.40mm x 19.05mm Rectangular |
Couleur | Gray |
Doublure, support | Polyimide |
Adhésif | - |