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Composants de circuit intégré d'emballage standard XA7Z010-1CLG225I
Tension - Ventilation | 225-CSPBGA (13x13) |
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Séries | Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA |
Attributs secondaires | Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells |
État RoHS | Tray |
Temps de recouvrement inverse (trr) | 667MHz |
A besoin | DMA |
Référence type | MCU, FPGA |
Mémoire de programme Taille | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Polarisation | 225-LFBGA, CSPBGA |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Système opérateur | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
Circuit multiplexeur / démultiplexeur | 256KB |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 4 (72 Hours) |
Délai de livraison standard du fabricant | 6 Weeks |
Référence fabricant | XA7Z010-1CLG225I |
MCU RAM | - |
Description élargie | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells 256KB 667MHz 225-CSPBGA (13x13) |
La description | IC SOC CORTEX A-9 ZYNQ7 225BGA |
Fréquence d'horloge | 86 |