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Composants de circuit intégré d'emballage standard 95-100I25
Délai de fin de publication | 0.125" (3.18mm) |
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La résiliation | Solder |
Séries | - |
Pitch - Poste | 0.100" (2.54mm) |
Emplacement - accouplement | 0.025" (0.64mm) |
Autres noms | 153379 95100I25 Q1153379 |
Température de fonctionnement | - |
Nombre de broches | 100 |
Type de montage | Through Hole |
Inflammabilité du matériau | - |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Matériau du boîtier | - |
Caractéristiques | - |
Description détaillée | IC Socket Adapter QFP To PGA Through Hole |
Convertir vers (extrémité adaptateur) | PGA |
Convertit depuis (extrémité adaptateur) | QFP |
Matériel de contact - Poste | Brass Alloy |
Matériau de contact - accouplement | Copper |
Épaisseur de finition de contact - Poste | 200.0µin (5.08µm) |
Epaisseur de finition de contact - accouplement | - |
Fin de contact - Poste | Tin-Lead |
Finition de contact - accouplement | Tin |
Matériel de la carte | FR4 Epoxy Glass |