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Composants de circuit intégré d'emballage standard HFA60MB60C
Tension - directe (Vf) (max) @ Si | 1.5V @ 30A |
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Tension - inverse (Vr) (max) | 600V |
Package composant fournisseur | D-60 |
La vitesse | Fast Recovery = 200mA (Io) |
Séries | HEXFRED® |
Temps de recouvrement inverse (trr) | 100ns |
Emballage | Bulk |
Package / Boîte | TO-249AA (Modified), D-60 |
Autres noms | *HFA60MB60C |
Température d'utilisation - Jonction | -55°C ~ 150°C |
Type de montage | Chassis Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Type de diode | Standard |
Configuration diode | 1 Pair Common Cathode |
Description détaillée | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 600V 50A (DC) Chassis Mount TO-249AA (Modified), D-60 |
Courant - fuite, inverse à Vr | 10µA @ 600V |
Courant - Moyen redressé (Io) (par diode) | 50A (DC) |