L'étiquette et le marquage corporel de l'BBN6203BGNY30C peuvent être fournis après la commande.
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Composants de circuit intégré d'emballage standard BBN6203BGNY30C
Tension - I / O | 3.30V |
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Tension - Noyau | 1.50V |
Type | Fixed Point |
Package composant fournisseur | 384-FC/CSP (18x18) |
Séries | TMS320C62x |
Emballage | Tray |
Package / Boîte | 384-FBGA, FCCSPBGA |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 90°C (TC) |
On-Chip RAM | 896kB |
Une mémoire non volatile | External |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 4 (72 Hours) |
Délai de livraison standard du fabricant | 12 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Interface | McBSP |
Fréquence d'horloge | 300MHz |