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Composants de circuit intégré d'emballage standard TGF45-07870787-059
Usage | - |
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Type | Gap Filler Pad, Sheet |
Épaisseur | 0.0591" (1.500mm) |
Résistance thermique | - |
Conductivité thermique | - |
Forme | Square |
Séries | TGF45 |
Contour | 199.90mm x 199.90mm |
Matériel | Aluminum Oxide filled Silicone |
Délai de livraison standard du fabricant | 4 Weeks |
Description détaillée | Thermal Pad 199.90mm x 199.90mm Square |
Couleur | - |
Doublure, support | - |
Adhésif | - |