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Composants de circuit intégré d'emballage standard HFA25TB60S
Tension - directe (Vf) (max) @ Si | 1.7V @ 25A |
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Tension - inverse (Vr) (max) | 600V |
Package composant fournisseur | D2PAK |
La vitesse | Fast Recovery = 200mA (Io) |
Séries | HEXFRED® |
Temps de recouvrement inverse (trr) | 75ns |
Emballage | Tube |
Package / Boîte | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Autres noms | *HFA25TB60S VS-HFA25TB60S VS-HFA25TB60S-ND VSHFA25TB60S VSHFA25TB60S-ND |
Température d'utilisation - Jonction | -55°C ~ 150°C |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Type de diode | Standard |
Description détaillée | Diode Standard 600V 25A Surface Mount D2PAK |
Courant - fuite, inverse à Vr | 20µA @ 600V |
Courant - Rectifié moyenne (Io) | 25A |
Capacité à Vr, F | - |
Numéro de pièce de base | HFA25TB60 |