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Composants de circuit intégré d'emballage standard ATS-06D-168-C3-R0
Largeur | 0.984" (25.00mm) |
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Type | Top Mount |
Résistance thermique à naturel | - |
Résistance thermique à débit d'air forcé | 7.28°C/W @ 100 LFM |
Forme | Square, Fins |
Séries | pushPIN™ |
Dissipation de puissance à augmentation de température | - |
Boîtier refroidi | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Finition du matériau | Blue Anodized |
Matériel | Aluminum |
Délai de livraison standard du fabricant | 6 Weeks |
Longueur | 0.984" (25.00mm) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Hauteur de la base (hauteur d'ailette) | 0.984" (25.00mm) |
Diamètre | - |
Description détaillée | Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount |
Méthode de montage | Push Pin |