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Composants de circuit intégré d'emballage standard FDB2572
Tension - Test | 1770pF @ 25V |
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Tension - Ventilation | D²PAK (TO-263AB) |
Vgs (th) (Max) @ Id | 54 mOhm @ 9A, 10V |
Vgs (Max) | 6V, 10V |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Séries | PowerTrench® |
État RoHS | Digi-Reel® |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 4A (Ta), 29A (Tc) |
Polarisation | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Autres noms | FDB2572DKR |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Délai de livraison standard du fabricant | 12 Weeks |
Référence fabricant | FDB2572 |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 34nC @ 10V |
type de IGBT | ±20V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 4V @ 250µA |
Fonction FET | N-Channel |
Description élargie | N-Channel 150V 4A (Ta), 29A (Tc) 135W (Tc) Surface Mount D²PAK (TO-263AB) |
Tension drain-source (Vdss) | - |
La description | MOSFET N-CH 150V 29A TO-263AB |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 150V |
Ratio de capacité | 135W (Tc) |