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Composants de circuit intégré d'emballage standard MMF006630
Calibre du fil | - |
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Type | Solder Paste |
Température de stockage / réfrigération | 41°F ~ 77°F (5°C ~ 25°C) |
Durée de vie début | Date of Manufacture |
Durée de conservation | 9 Months |
Séries | - |
Processus | Lead Free |
Autres noms | 1240-FPA |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Point de fusion | 1220 ~ 1435°F (660 ~ 780°C) |
Délai de livraison standard du fabricant | 8 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Forme | Jar, 1 oz (28g) |
type de flux | - |
Diamètre | - |
Description détaillée | Lead Free Solder Paste Ag40Cu30Zn28Ni2 (40/30/28/2) Jar, 1 oz (28g) |
Composition | Ag40Cu30Zn28Ni2 (40/30/28/2) |