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Composants de circuit intégré d'emballage standard BSS139H6327XTSA1
Vgs (th) (Max) @ Id | 1V @ 56µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Package composant fournisseur | SOT-23-3 |
Séries | SIPMOS® |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 14 Ohm @ 100µA, 10V |
Dissipation de puissance (max) | 360mW (Ta) |
Emballage | Tape & Reel (TR) |
Package / Boîte | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Autres noms | BSS139 H6327 BSS139 H6327-ND BSS139 H6327TR-ND BSS139H6327 BSS139H6327XTSA1TR SP000702610 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 76pF @ 25V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 3.5nC @ 5V |
type de FET | N-Channel |
Fonction FET | Depletion Mode |
Tension d'entraînement (Max Rds activé, Min Rds activé) | 0V, 10V |
Tension drain-source (Vdss) | 250V |
Description détaillée | N-Channel 250V 100mA (Ta) 360mW (Ta) Surface Mount SOT-23-3 |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 100mA (Ta) |