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Composants de circuit intégré d'emballage standard BP100-0.005-00-1112
Usage | - |
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Type | Sheet, Tape |
Épaisseur | 0.0050" (0.127mm) |
Résistance thermique | 0.52°C/W |
Conductivité thermique | 0.8 W/m-K |
Forme | Rectangular |
Séries | Bond-Ply® 100 |
Contour | 304.80mm x 279.40mm |
Autres noms | BER246 BG410824 BG426657 BOND PLY 105 11X12" BP1000005001112 |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Matériel | Polyimide |
Délai de livraison standard du fabricant | 2 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Description détaillée | Thermal Pad White 304.80mm x 279.40mm Rectangular Adhesive - Both Sides |
Couleur | White |
Doublure, support | Fiberglass |
Adhésif | Adhesive - Both Sides |