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Composants de circuit intégré d'emballage standard IRFSL23N15D
Vgs (th) (Max) @ Id | 5.5V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±30V |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Package composant fournisseur | TO-262 |
Séries | HEXFET® |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 90 mOhm @ 14A, 10V |
Dissipation de puissance (max) | 3.8W (Ta), 136W (Tc) |
Emballage | Tube |
Package / Boîte | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
Autres noms | *IRFSL23N15D |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Type de montage | Through Hole |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 1200pF @ 25V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 56nC @ 10V |
type de FET | N-Channel |
Fonction FET | - |
Tension d'entraînement (Max Rds activé, Min Rds activé) | 10V |
Tension drain-source (Vdss) | 150V |
Description détaillée | N-Channel 150V 23A (Tc) 3.8W (Ta), 136W (Tc) Through Hole TO-262 |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 23A (Tc) |