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Composants de circuit intégré d'emballage standard M2S060T-1FG676I
Package composant fournisseur | 676-FBGA (27x27) |
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La vitesse | 166MHz |
Séries | SmartFusion®2 |
Taille de la RAM | 64KB |
Attributs primaires | FPGA - 60K Logic Modules |
Périphériques | DDR, PCIe, SERDES |
Emballage | Tray |
Package / Boîte | 676-BGA |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Nombre d'E / S | 387 |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 (168 Hours) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
flash Size | 256KB |
Description détaillée | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion®2 FPGA - 60K Logic Modules 256KB 64KB 166MHz 676-FBGA (27x27) |
core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
connectivité | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
Architecture | MCU, FPGA |