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Composants de circuit intégré d'emballage standard SI1308EDL-T1-GE3
Vgs (th) (Max) @ Id | 1.5V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±12V |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Package composant fournisseur | SOT-323 |
Séries | TrenchFET® |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 132 mOhm @ 1.4A, 10V |
Dissipation de puissance (max) | 400mW (Ta), 500mW (Tc) |
Emballage | Tape & Reel (TR) |
Package / Boîte | SC-70, SOT-323 |
Autres noms | SI1308EDL-T1-GE3-ND SI1308EDL-T1-GE3TR |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 105pF @ 15V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 4.1nC @ 10V |
type de FET | N-Channel |
Fonction FET | - |
Tension d'entraînement (Max Rds activé, Min Rds activé) | 2.5V, 10V |
Tension drain-source (Vdss) | 30V |
Description détaillée | N-Channel 30V 1.4A (Tc) 400mW (Ta), 500mW (Tc) Surface Mount SOT-323 |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 1.4A (Tc) |