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Composants de circuit intégré d'emballage standard 240-4846-00-3303
Type | DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
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Délai de fin de publication | 0.110" (2.78mm) |
La résiliation | Solder |
Séries | OEM |
Pitch - Poste | 0.100" (2.54mm) |
Emplacement - accouplement | 0.100" (2.54mm) |
Emballage | Bulk |
Autres noms | 2004004846-000033003 3M4003 5400733839 54007338390 80-6101-2413-5 80610124135 JE-1509-0098-1 JE150900981 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Nombre de positions ou broches (grille) | 40 (2 x 20) |
Type de montage | Through Hole |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Inflammabilité du matériau | UL94 V-0 |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Matériau du boîtier | Polyether Imide (PEI), Glass Filled |
Caractéristiques | Closed Frame |
Note actuelle | 1A |
Résistance de contact | 15 mOhm |
Matériel de contact - Poste | Beryllium Copper |
Matériau de contact - accouplement | Beryllium Copper |
Épaisseur de finition de contact - Poste | 250.0µin (6.35µm) |
Epaisseur de finition de contact - accouplement | 250.0µin (6.35µm) |
Fin de contact - Poste | Gold |
Finition de contact - accouplement | Gold |