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Composants de circuit intégré d'emballage standard AS4C256M32MD2-18BIN
Tension - Alimentation | 1.2V, 1.8V |
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La technologie | SDRAM - Mobile LPDDR2 |
Package composant fournisseur | 134-FBGA (11.5x11.5) |
Séries | - |
Emballage | Tray |
Package / Boîte | 134-VFBGA |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TC) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 (168 Hours) |
Type de mémoire | Volatile |
Taille mémoire | 8Gb (256M x 32) |
Format de mémoire | DRAM |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Description détaillée | SDRAM - Mobile LPDDR2 Memory IC 8Gb (256M x 32) 533MHz 134-FBGA (11.5x11.5) |
Fréquence d'horloge | 533MHz |