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Composants de circuit intégré d'emballage standard STFI9N60M2
Vgs (th) (Max) @ Id | 4V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±25V |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Package composant fournisseur | I2PAKFP (TO-281) |
Séries | MDmesh™ II Plus |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 780 mOhm @ 3A, 10V |
Dissipation de puissance (max) | 20W (Tc) |
Emballage | Tube |
Package / Boîte | TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA |
Température de fonctionnement | 150°C (TJ) |
Type de montage | Through Hole |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Délai de livraison standard du fabricant | 42 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 320pF @ 100V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 10nC @ 10V |
type de FET | N-Channel |
Fonction FET | - |
Tension d'entraînement (Max Rds activé, Min Rds activé) | 10V |
Tension drain-source (Vdss) | 600V |
Description détaillée | N-Channel 600V 5.5A (Tc) 20W (Tc) Through Hole I2PAKFP (TO-281) |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 5.5A (Tc) |