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Composants de circuit intégré d'emballage standard DS34S132GNA2+
Tension - Alimentation | 1.8V, 3.3V |
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Package composant fournisseur | 676-TEPBGA (27x27) |
Séries | - |
Emballage | Tray |
Package / Boîte | 676-BGA |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Nombre de circuits | 1 |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Interface | TDMoP |
Comprend | - |
Fonction | TDM-over-Packet (TDMoP) |
Description détaillée | Telecom IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-TEPBGA (27x27) |
Offre actuelle | - |
Numéro de pièce de base | DS34S132 |