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Composants de circuit intégré d'emballage standard CHB2MIG-X
Type | Blank Insert, Module |
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Taille / Dimension | - |
Séries | Mini-Com® |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | Not Applicable |
Matériel | Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) |
Délai de livraison standard du fabricant | 4 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
A utiliser avec / Produits apparentés | Mini-Com® Series (Flat, Sloped, Sloped Recessed or Blank) |
Description détaillée | Connector Blank Insert, Module Gray For Mini-Com® Series (Flat, Sloped, Sloped Recessed or Blank) |
Couleur | Gray |