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Composants de circuit intégré d'emballage standard DMN1150UFB-7B
Vgs (th) (Max) @ Id | 1V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±6V |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Package composant fournisseur | 3-DFN1006 (1.0x0.6) |
Séries | - |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 150 mOhm @ 1A, 4.5V |
Dissipation de puissance (max) | 500mW (Ta) |
Emballage | Tape & Reel (TR) |
Package / Boîte | 3-UFDFN |
Autres noms | DMN1150UFB-7BDITR |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Délai de livraison standard du fabricant | 20 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 106pF @ 10V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 1.5nC @ 4.5V |
type de FET | N-Channel |
Fonction FET | - |
Tension d'entraînement (Max Rds activé, Min Rds activé) | 1.8V, 4.5V |
Tension drain-source (Vdss) | 12V |
Description détaillée | N-Channel 12V 1.41A (Ta) 500mW (Ta) Surface Mount 3-DFN1006 (1.0x0.6) |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 1.41A (Ta) |