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Composants de circuit intégré d'emballage standard DC0021/01-TI900-0.12
Usage | Power Module |
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Type | Die-Cut Pad, Sheet |
Épaisseur | 0.0050" (0.127mm) |
Résistance thermique | - |
Conductivité thermique | 1.8 W/m-K |
Forme | Rectangular |
Séries | Ti900 |
Contour | 104.10mm x 73.70mm |
Autres noms | 1168-1553 DC002101TI900012 |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Matériel | Silicone |
Délai de livraison standard du fabricant | 12 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Description détaillée | Thermal Pad White 104.10mm x 73.70mm Rectangular |
Couleur | White |
Doublure, support | Viscose |
Adhésif | - |