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Composants de circuit intégré d'emballage standard 3-5175475-3
Type | Board to Board, High Density |
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La résiliation | Solder |
Séries | CHAMP .050 I |
Nombre de rangées | 2 |
Nombre de positions | 30 |
Type de montage | Through Hole |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Caractéristiques de la bride | - |
Caractéristiques | Board Lock |
Description détaillée | 30 Position Receptacle Connector Board to Board, High Density Through Hole Solder |
Épaisseur de finition | 20.0µin (0.51µm) |
Finition des contacts | Gold |
Type de connecteur | Receptacle |
Type de connecteur | Outer Shroud Contacts |