L'étiquette et le marquage corporel de l'818-AG11SM peuvent être fournis après la commande.
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Composants de circuit intégré d'emballage standard 818-AG11SM
Type | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
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Délai de fin de publication | - |
La résiliation | Solder |
Séries | 800 |
Pitch - Poste | 0.100" (2.54mm) |
Emplacement - accouplement | 0.100" (2.54mm) |
Emballage | Bulk |
Autres noms | 5-1437537-9 |
Température de fonctionnement | - |
Nombre de positions ou broches (grille) | 18 (2 x 9) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Inflammabilité du matériau | UL94 V-0 |
Délai de livraison standard du fabricant | 13 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Matériau du boîtier | Thermoplastic, Polyester |
Caractéristiques | Open Frame |
Résistance de contact | - |
Matériel de contact - Poste | Copper Alloy |
Matériau de contact - accouplement | Copper Alloy |
Épaisseur de finition de contact - Poste | - |
Epaisseur de finition de contact - accouplement | - |
Fin de contact - Poste | Tin-Lead |
Finition de contact - accouplement | Gold |