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Composants de circuit intégré d'emballage standard XC56L307VF160
Tension - I / O | 3.30V |
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Tension - Noyau | 1.80V |
Type | Fixed Point |
Package composant fournisseur | 196-MAPBGA (15x15) |
Séries | DSP563xx |
Emballage | Tray |
Package / Boîte | 196-LBGA |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C |
On-Chip RAM | 576kB |
Une mémoire non volatile | ROM (576 B) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 (168 Hours) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Interface | Host Interface, SSI, SCI |
Fréquence d'horloge | 160MHz |
Numéro de pièce de base | XC56L307 |