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Composants de circuit intégré d'emballage standard M2S050T-1FGG896I
Package composant fournisseur | 896-FBGA (31x31) |
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La vitesse | 166MHz |
Séries | SmartFusion®2 |
Taille de la RAM | 64KB |
Attributs primaires | FPGA - 50K Logic Modules |
Périphériques | DDR, PCIe, SERDES |
Emballage | Tray |
Package / Boîte | 896-FBGA |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Nombre d'E / S | 377 |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 (168 Hours) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
flash Size | 256KB |
Description détaillée | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion®2 FPGA - 50K Logic Modules 256KB 64KB 166MHz 896-FBGA (31x31) |
core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
connectivité | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
Numéro de pièce de base | M2S050T |
Architecture | MCU, FPGA |