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Composants de circuit intégré d'emballage standard APTM10TDUM19PG
Vgs (th) (Max) @ Id | 4V @ 1mA |
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Package composant fournisseur | SP6-P |
Séries | - |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 21 mOhm @ 35A, 10V |
Puissance - Max | 208W |
Emballage | Bulk |
Package / Boîte | SP6 |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Chassis Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 5100pF @ 25V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 200nC @ 10V |
type de FET | 6 N-Channel (3-Phase Bridge) |
Fonction FET | Standard |
Tension drain-source (Vdss) | 100V |
Description détaillée | Mosfet Array 6 N-Channel (3-Phase Bridge) 100V 70A 208W Chassis Mount SP6-P |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 70A |