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Composants de circuit intégré d'emballage standard IRF7309TRPBF
Vgs (th) (Max) @ Id | 1V @ 250µA |
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Package composant fournisseur | 8-SO |
Séries | HEXFET® |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 50 mOhm @ 2.4A, 10V |
Puissance - Max | 1.4W |
Emballage | Cut Tape (CT) |
Package / Boîte | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Autres noms | *IRF7309TRPBF IRF7309PBFCT |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 520pF @ 15V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 25nC @ 4.5V |
type de FET | N and P-Channel |
Fonction FET | Standard |
Tension drain-source (Vdss) | 30V |
Description détaillée | Mosfet Array N and P-Channel 30V 4A, 3A 1.4W Surface Mount 8-SO |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 4A, 3A |
Numéro de pièce de base | IRF7309PBF |