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Composants de circuit intégré d'emballage standard SI1539DDL-T1-GE3
Vgs (th) (Max) @ Id | 2.5V @ 250µA, 3V @ 250µA |
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Package composant fournisseur | SC-70-6 |
Séries | TrenchFET® |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 388 mOhm @ 600mA, 10V, 1.07 Ohm @ 400mA, 10V |
Puissance - Max | 340mW |
Emballage | Tape & Reel (TR) |
Package / Boîte | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 28pF @ 15V, 21pF @ 15V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 1.1nC @ 4.5V, 1.2nC @ 4.5V |
type de FET | N and P-Channel |
Fonction FET | Standard |
Tension drain-source (Vdss) | 30V |
Description détaillée | Mosfet Array N and P-Channel 30V 700mA (Tc), 460mA (Tc) 340mW Surface Mount SC-70-6 |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 700mA (Tc), 460mA (Tc) |