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Composants de circuit intégré d'emballage standard B660B-0.0055-00-1112-NA
Usage | - |
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Type | Sheet, Tape |
Épaisseur | 0.0055" (0.140mm) |
Résistance thermique | 0.58°C/W |
Conductivité thermique | 0.4 W/m-K |
Forme | Rectangular |
Séries | Bond-Ply® 660B |
Contour | 304.80mm x 279.40mm |
Autres noms | BG418021 BP660B-0.0055-00-1112 BP660B-0.0055-1112-NA BP660B-0.0055-1112-NA-ND Q2368566 Q3186179 Q4936915A |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Matériel | Non-Silicone, Polyethylene-Naphthalate (PEN) |
Délai de livraison standard du fabricant | 2 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Description détaillée | Thermal Pad White 304.80mm x 279.40mm Rectangular Adhesive - Both Sides |
Couleur | White |
Doublure, support | Polyethylene-Naphthalate (PEN) |
Adhésif | Adhesive - Both Sides |