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Composants de circuit intégré d'emballage standard SSM6N7002BFU(T5L,F
Vgs (th) (Max) @ Id | 3.1V @ 250µA |
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Package composant fournisseur | US6 |
Séries | - |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 2.1 Ohm @ 500mA, 10V |
Puissance - Max | 300mW |
Emballage | Original-Reel® |
Package / Boîte | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
Autres noms | SSM6N7002BFU(T5LFDKR SSM6N7002BFULF(TDKR SSM6N7002BFULF(TDKR-ND |
Température de fonctionnement | 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 17pF @ 25V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | - |
type de FET | 2 N-Channel (Dual) |
Fonction FET | Logic Level Gate |
Tension drain-source (Vdss) | 60V |
Description détaillée | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 60V 200mA 300mW Surface Mount US6 |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 200mA |
Numéro de pièce de base | SSM6N7002 |