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Composants de circuit intégré d'emballage standard IS61QDPB22M18A-333M3L
Écrire le temps de cycle - Word, Page | - |
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Tension - Alimentation | 1.71 V ~ 1.89 V |
La technologie | SRAM - Synchronous, QUADP |
Package composant fournisseur | 165-LFBGA (13x15) |
Séries | - |
Emballage | Tray |
Package / Boîte | 165-LBGA |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 (168 Hours) |
Type de mémoire | Volatile |
Taille mémoire | 36Mb (2M x 18) |
Interface mémoire | Parallel |
Format de mémoire | SRAM |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Description détaillée | SRAM - Synchronous, QUADP Memory IC 36Mb (2M x 18) Parallel 333MHz 8.4ns 165-LFBGA (13x15) |
Fréquence d'horloge | 333MHz |
Temps d'accès | 8.4ns |