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Composants de circuit intégré d'emballage standard TSM500P02DCQ RFG
Vgs (th) (Max) @ Id | 800mV @ 250µA |
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Package composant fournisseur | 6-TDFN (2x2) |
Séries | - |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 50 mOhm @ 3A, 4.5V |
Puissance - Max | 620mW |
Emballage | Cut Tape (CT) |
Package / Boîte | 6-VDFN Exposed Pad |
Autres noms | TSM500P02DCQ RFGCT TSM500P02DCQ RFGCT-ND TSM500P02DCQRFGCT |
Température de fonctionnement | -50°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 (168 Hours) |
Délai de livraison standard du fabricant | 28 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 1230pF @ 10V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 9.6nC @ 4.5V |
type de FET | 2 P-Channel (Dual) |
Fonction FET | Standard |
Tension drain-source (Vdss) | 20V |
Description détaillée | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 20V 4.7A (Tc) 620mW Surface Mount 6-TDFN (2x2) |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 4.7A (Tc) |