L'étiquette et le marquage corporel de l'SQ1563AEH-T1_GE3 peuvent être fournis après la commande.
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Composants de circuit intégré d'emballage standard SQ1563AEH-T1_GE3
Vgs (th) (Max) @ Id | 1.5V @ 250µA |
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Package composant fournisseur | PowerPAK® SC-70-6 Dual |
Séries | TrenchFET® |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 280 mOhm @ 850mA, 4.5V, 575 mOhm @ 800mA, 4.5V |
Puissance - Max | 1.5W |
Emballage | Tape & Reel (TR) |
Package / Boîte | PowerPAK® SC-70-6 Dual |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 89pF @ 10V, 84pF @ 10V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 1.25nC @ 4.5V, 1.33nC @ 4.5V |
type de FET | N and P-Channel |
Fonction FET | Standard |
Tension drain-source (Vdss) | 20V |
Description détaillée | Mosfet Array N and P-Channel 20V 850mA (Tc) 1.5W Surface Mount PowerPAK® SC-70-6 Dual |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 850mA (Tc) |