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Composants de circuit intégré d'emballage standard FDMQ8203
Vgs (th) (Max) @ Id | 4V @ 250µA |
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Package composant fournisseur | 12-MLP (5x4.5) |
Séries | GreenBridge™ PowerTrench® |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 110 mOhm @ 3A, 10V |
Puissance - Max | 2.5W |
Emballage | Cut Tape (CT) |
Package / Boîte | 12-WDFN Exposed Pad |
Autres noms | FDMQ8203CT |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Délai de livraison standard du fabricant | 6 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 210pF @ 50V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 5nC @ 10V |
type de FET | 2 N and 2 P-Channel (H-Bridge) |
Fonction FET | Logic Level Gate |
Tension drain-source (Vdss) | 100V, 80V |
Description détaillée | Mosfet Array 2 N and 2 P-Channel (H-Bridge) 100V, 80V 3.4A, 2.6A 2.5W Surface Mount 12-MLP (5x4.5) |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 3.4A, 2.6A |
Numéro de pièce de base | FDMQ8203 |