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Composants de circuit intégré d'emballage standard BM23FR0.8-18DP-0.35V(895)
Séries | BM23 |
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Pas | 0.014" (0.35mm) |
Emballage | Tape & Reel (TR) |
Autres noms | BM23FR0.8-18DP-0.35V(895)-ND H125637TR |
Nombre de rangées | 2 |
Nombre de positions | 18 |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Accouplé Stacking Heights | 0.8mm |
Délai de livraison standard du fabricant | 16 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Hauteur Above Board | 0.025" (0.63mm) |
Caractéristiques | Solder Retention |
Description détaillée | 18 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Gold |
Épaisseur de finition | 1.97µin (0.050µm) |
Finition des contacts | Gold |
Type de connecteur | Header, Outer Shroud Contacts |